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代理招商
案例分享-硬刀切割MOS/IC芯片
数据表明,在相同加工条件下,太阳集团网站的3000-R-70 DCB划片刀可与竞品的3500-N1-70CC达到同样的加工效果,并且切割寿命能够优于竞品25%。
问题解析-电镀磨头加工2.5D弧面玻璃
通过仿形2.5D玻璃弧面轮廓制定的磨头,通常成品弧面轮廓宽度在1.2mm-2.5mm区间较多,CNC段加工一般宽度在0.9-1.8mm。
晶圆切割-常见品质缺陷及刀片选型
在机械应力的作用下,晶圆切割后容易发生品质异常,品质异常常见的有:产品表面、背面Chipping、PAD氧化、分层、缺角等异常。
不负春光,太阳集团网站3月上海展圆满落幕
Semicon半导体展以及慕尼黑电子生产设备展如期开展,于3月19日圆满落幕。
喜讯!太阳集团网站荣获“国家高新技术企业”认证
2021年2月,太阳集团网站荣获国家高新技术企业认证。
难磨削材料的解决途径
分享如何根据难磨削材料的不同特点找出具体的加工方法,通过改善砂轮和切削用量等工艺要素,优化磨削条件,克服磨削过程中的不良现象,从而取得更好的磨削效果。
半导体划片刀详解:刀片自身对产品的影响因素
深圳太阳集团网站结合多年在半导体领域的实绩与加工经验,此次在本文着重介绍划片刀本身对加工产品的影响。
2020国际半导体展
2020国际新材料展
磨削系统解决方案之砂轮堵塞原因解析
导读 磨削过程是一个复杂的多因素、多变量共同作用的过程。在磨削加工中,不仅磨粒的尺寸、形状和分布对加工过程有影响,而且砂轮的气孔状况也起着重要的作用,往往在加工韧性金属时,出现...
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